IT·과학 2026.10.15

엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

전자신문 · 2026.10.15 00:00
엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

엔비디아와 지멘스가 반도체 제조 공정의 전산 리소그래피 연산 속도를 최대 12배 높이는 기술을 발표했다. 양 사는 지멘스의 검증 솔루션과 엔비디아의 GPU 가속 기술을 통합했다.

"엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조의 최대 병목으로 꼽히는 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 끌어올리는 데 성공했다."

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