[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수

삼성전자가 SEDEX 2026에서 AI 프로세서 위에 HBM을 적층하는 구조의 'zHBM' 등 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 데이터 이동 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 높이는 기술을 통해 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화한다.