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LG화학이 AI 반도체 패키징용 접착필름(DAF) 라인업을 일반형, 고탄성, 고방열 세 가지로 세분화했다. 시장의 다양한 요구에 대응하기 위해 제품별로 두께와 성능을 최적화하여 2030년까지 전자소재 사업 규모를 확대할 계획이다.
"LG화학이 인공지능(AI) 반도체 패키징에 사용하는 '접착필름' 라인업의 성능 목표와 제품 구성안을 구체화했다. 6일 업계에 따르면 LG화학은 칩을 붙이는 소재인 다이어태치필름(DAF)을 일반형, 고탄성, 고방열 세가지로 구분하기로 했다."
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