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중국 반도체 장비사들이 미국의 수출 규제에 대응해 전공정 기술을 후공정 장비로 확장하고 있다. 나우라, 중웨이반도체 등은 첨단 패키징 장비 국산화에 속도를 내고 있으나 실제 양산 안정성 입증이 관건이다.
"중국 주요 반도체 장비사가 전공정에서 확보한 기술을 기반으로 후공정 장비 국산화에 속도를 내고 있다. 5일 업계에 따르면 나우라·중웨이반도체(AMEC)·화하이칭커 등 중국 반도체 장비사가 식각·증착·화학적기계연마(CMP) 등 기존 기술을 전공정을 넘어 하이브리드 본딩·다이싱·웨이퍼 감박 등 후공정 전용 장비 제품군에까지 추가 적용하는 것으로 파악됐다."
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