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한국기술교육대가 300kV 수차보정 투과전자현미경을 도입하고 반도체 패키징 핵심연구지원센터를 열었다. 이 시설은 원자 수준의 미세구조 분석부터 시료 전처리까지 지원하며 기업의 기술 개발을 돕는다.
"300㎸ 수차보정 TEM 도입 ‘반도체 패키징 핵심연구지원센터’ 출범 시료 전처리부터 정밀 분석까지 연계 지원 한국기술교육대가 원자 수준의 미세구조를 관찰할 수 있는 첨단 전자현미경을 도입하고 반도체 후공정 분야 연구와 기업 지원을 위한 거점 센터를 출범시켰다."
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