국제 2026.10.16

ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip technique

SCMP · 2026.10.16 00:00
ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip technique

ASML이 하이브리드 본딩 기술 관련 특허를 다수 출원하며 사업 영역을 확장하고 있다. 인공지능 칩 수요가 급증함에 따라 반도체 성능을 높이는 후공정 기술에 집중하는 모습이다.

"ASML eyes hybrid bonding, report finds, as Chinese firms adopt chip packaging technique The company has reportedly filed dozens of patent families related to the technology, which can improve chip per"

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