IT·과학 2026.10.16

엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발

전자신문 · 2026.10.16 00:00
엣지에이아이·미 이피션트AI, 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체 공동개발

엣지에이아이가 미국 이피션트AI와 협력해 2028년까지 1000 TOPS급 피지컬 AI 반도체를 공동 개발합니다. 양사는 칩렛 기술을 적용해 로봇 자체에서 AI 모델을 구동하는 칩셋을 상용화하고 아시아 시장 공략에 나설 계획입니다.

"초저전력 칩렛 기술 적용…엣지에이아이 아시아 독점 사업화 권리 확보 서울대·에이직랜드 등 참여…한미 산학연 협력 확대 국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이(대표 김정욱·양정웅)가 미국 이피션트AI와 손잡고 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 개발에 나선다."

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