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중국 반도체 장비기업 나우라가 하이브리드 본딩 장비 전문기업 노허젠웨이를 인수하며 첨단 패키징 사업을 강화한다. 이번 인수를 통해 HBM 등 차세대 반도체 제조에 필요한 3차원 집적 장비 포트폴리오를 확대할 계획이다.
"중국 최대 종합 반도체 장비기업 나우라(북방화창)가 하이브리드 본딩 장비 전문기업을 인수하며 첨단 패키징 사업을 강화한다. 기존 식각·증착 등 전공정 장비를 넘어 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 등 차세대 반도체에 필요한 3차원 집적 장비 기술을 강화하려는 전략이다."
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