newshub![[미리보는 테크서밋]<4>'패키징 소재부터 신뢰성 확보 전략까지'…韓 반도체 소부장 열전](https://img.etnews.com/news/article/2026/10/08/news-p.v1.20261008.df944faab6294b2f8d143677dabe06c6_P1.png)
전자신문이 28일부터 이틀간 '테크서밋 2026'을 개최해 AI 시대에 필요한 첨단 반도체 제조 경쟁력을 논의한다. LG화학, 큐알티, 저스템 등 주요 기업이 참여해 패키징 소재와 신뢰성 확보 전략 등을 공유할 예정이다.
"국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 산업도 인공지능(AI) 시대 대응이 한창이다. 메모리 산업에 의존했던 과거와 달리 첨단 반도체 공정 혁신이 없이는 생존이 어려워졌기 때문이다. 특히 AI 반도체는 단순한 제조 공정만으로 구현되지 않는다."
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