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신도기연이 기존 유리기판의 한계를 보완한 글래스세라믹관통전극(TGCV) 기술을 개발했다. 세라믹의 내열성과 기계적 특성을 결합해 반도체 기판의 신뢰성을 높이고, 관련 공정 사업화를 본격화할 방침이다.
"신도기연이 기존 글래스관통전극(TGV) 기반 유리기판 열적·기계적 한계를 보완한 글래스세라믹관통전극(TGCV) 기술을 개발했다고 3일 밝혔다. TGCV는 유리의 낮은 신호 손실과 미세 가공 특성에 세라믹의 내열성과 기계적 특성을 결합한 글래스 세라믹 기반 반도체 기판 기술이다."
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