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삼성전자가 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 HBM, CXL, 차세대 SSD를 중심으로 한 AI 인프라 기술 전략을 공개했다. 삼성은 글로벌 파트너와 시스템 공동 설계를 확대하고 데이터 처리 효율을 높이는 소프트웨어 기술을 통해 AI 시장 공략을 강화할 계획이다.
"삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 앞세워 인공지능(AI) 인프라 공략에 나선다. 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 한편, 글로벌 파트너와 시스템 공동 설계를 확대한다."
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