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플랜엑스가 차세대 반도체 유리기판의 TGV 내벽 결함을 분 단위로 전수 검사할 수 있는 3D 광학 기술을 확보했다. 기존 샘플링 방식의 한계를 극복한 이 기술은 2027년 본격적인 사업화를 목표로 하며, 향후 반도체 후공정 검사 분야로 확대될 예정이다.
"광학 검사·계측 기술 스타트업 플랜엑스가 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판의 TGV(유리관통전극)를 표면부터 내벽까지 전수 검사·계측할 수 있는 3D 광학 기술을 확보하고 본격적인 사업화에 나선다고 밝혔다."
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