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앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 기술인 'R-LTC'를 미국 시장에 전면 배치한다. 한국 연구소가 개발한 이 기술을 통해 미국 애리조나 공장에서 고성능 AI 패키지 생산을 본격화하고 현지 고객사를 추가 확보할 계획이다.
"반도체 후공정 업체 앰코테크놀로지가 대형 패키지 본딩 공정 'R-LTC'를 미국 무대 전면에 세웠다. 'R-LTC'는 한국 앰코 연구소가 개발한 기술로, 대형 기판 AI 패키지 불량을 줄이는 본딩 기술이다. 내후년 가동 개시할 미국 애리조나 공장과 연계, 미국 현지 고객 추가 확보에 나선 것으로 해석된다."
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