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AI 가전이 대형 가전을 넘어 생활가전으로 확산하면서 저전력·저비용으로 AI 기능을 구현하는 온디바이스 AI 칩 수요가 급증하고 있다. 특히 MCU 기반의 TinyML 기술이 가전 원가 부담을 낮추며 시장을 주도할 전망이다.
"인공지능(AI) 가전 열풍이 대형가전을 넘어 인덕션과 환기가전 등 중소·생활가전으로 확산하고 있다. 별도 신경망처리장치(NPU) 없이도 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 단위에서 저렴한 가격으로 필요한 AI 기능을 구현하는 온디바이스AI가 확산하고 있다."
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