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삼성전기가 AI 서버용 고부가 반도체 패키지기판 생산 확대를 위해 국내 세종사업장과 베트남 생산법인에 총 6조7천800억원을 투자한다. 이번 투자는 단일 제품으로는 역대 최대 규모로, 2028년까지 생산 시설을 확충할 계획이다.
"삼성전기, 패키지기판에 6조7천억원 투자 세종 4조2천억원 투입, 단일제품 역대 최대 AI 서버용 고부가 FC-BGA 생산능력 확대 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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