IT·과학 2026.09.28

모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발

전자신문 · 2026.09.28 00:00
모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI 칩 공동 개발

모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 함께 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다. 각 기업의 제품 환경에 맞춘 AI 가속기와 소프트웨어를 개발하여 로봇과 가전의 지능화를 지원할 계획이다.

"인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 산업통상부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. LG전자·두산로보틱스·대동과 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다. 모빌린트는 해당 세부과제를 주관한다."

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