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반도체 패키징 경쟁력 강화를 위한 정책 포럼이 오는 10일 개최된다. 산·학·연 전문가들이 모여 첨단 패키징 기술 동향과 인력 양성, 인프라 구축 전략을 논의할 예정이다.
"인공지능(AI) 확산에 대응해 반도체 등 핵심 인프라 고도화 각축전이 전개되고 있다. 특히 기존 회로 미세화로는 반도체 성능을 높이는데 한계가 온 만큼, 첨단 패키징으로 AI 인프라 경쟁력을 강화하려는 전략이 급부상했다. 세계적으로 첨단 반도체 패키징에 대대적으로 투자, AI 주도권을 쥐려는 배경이다."
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