newshub
티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크를 활용한 PCB 회로 양산 기술을 확보했다. 기존 공정보다 단계가 짧아 경제성이 높으며, 고객 맞춤형 주문 대응과 친환경 공정 구현에도 유리하다.
"반도체용 인쇄회로기판(PCB) 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 PCB 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다. 복잡한 기존 포토리소그래피(사진) 공정 대신 종이에 글자를 인쇄하듯 회로 도면을 바로 그리는 디지털 공정이다. 21일 업계에 따르면 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했다."
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 전자신문에 있습니다.