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한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 첫 출하했다. 대형 인터포저 패키징이 가능한 이 장비는 고사양 AI 반도체 수요 증가에 맞춰 시장 입지를 강화하는 데 기여할 전망이다.
"한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. 해당 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다."
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