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두산이 AI 가속기 등에 쓰이는 하이엔드 동박적층판(CCL) 생산 확대를 위해 국내외에 1조 원 규모를 투자한다. 2028년까지 생산 라인을 증설해 급증하는 AI 관련 수요에 대응할 방침이다.
"두산이 사상 최대 규모인 약 1조원을 투자해 하이엔드 동박적층판(CCL) 생산능력을 대폭 늘린다. 두산은 국내와 중국에 9700억원 규모의 CCL 시설 투자를 단행한다고 17일 공시했다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI 데이터센터에 들어가는 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 폭넓게 쓰인다."
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