[패키징 발전 정책 포럼]“AI 투자 1.1조달러 돌파…기판 생산 부하 2.5배 급증”

AI 데이터센터 투자 확대로 인해 반도체 패키징 기판의 대형화와 고다층화가 가속화되고 있다. 이로 인해 기판 생산 부하가 2028년까지 2.5배 이상 증가할 것으로 전망되며, 이에 대응할 공정 기술과 생산 능력 확보가 공급망 경쟁력의 핵심이 될 것으로 보인다.