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레이저앱스가 반도체 유리기판의 성능을 높이는 고종횡비 TGV 구현에 성공했습니다. 미세 균열을 제어하는 독자적인 레이저 가공 기술을 통해 업계 최고 수준의 공정 능력을 확보했습니다.
"레이저앱스가 업계 최고 수준의 반도체 유리기판 글래스관통전극(TGV) 형성에 성공했다. TGV는 유리기판에서 신호를 전달하는 통로로, 레이저앱스는 극소·고종횡비 구현으로 유리기판 성능 고도화 기반을 닦았다. 미세 균열을 완전 제어한 레이저 가공 기술이 주효했다는 평가다."
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