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호서대가 국제 반도체 산업전에서 첨단 패키징 교육모델을 공개하며 후공정 전문인력 양성 의지를 밝혔다. 대학은 실제 장비를 활용한 실습 교육과 기업 협력을 통해 반도체 패키징 분야의 인재를 육성하고 있다.
"‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전’ 참여 실제 장비 활용한 ‘패키지 LAB’ 교육과정 공개 글로벌 반도체 기업들이 모이는 국내 최대 규모 반도체 산업전에서 호서대가 반도체 후공정 전문인력 양성을 위한 첨단 패키징 교육모델을 선보인다."
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