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삼성전자가 일본 요코하마에 반도체 후공정 연구 거점인 '어드밴스드 패키지 랩'을 개소했다. 일본의 우수한 소부장 생태계를 활용해 AI 반도체 패키징 기술 경쟁력을 강화하려는 목적이다.
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