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LG이노텍이 KPCA 쇼에서 AI 가속기용 대면적 FC-BGA 기판을 처음 공개했다. 2027년 양산을 목표로 하는 이 제품은 고성능 반도체에 최적화된 기술로, 회사는 칩 임베딩 등 차세대 기판 기술도 함께 선보였다.
"LG이노텍이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에서 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 비롯한 차세대 기판 기술 및 제품을 선보였다."
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