삼성전자가 ASML과 협력해 차세대 12인치 포토마스크 표준 구축에 나선다. 2028년 업계 최초로 하이-NA EUV 장비를 D램 양산에 적용해 미세 공정 경쟁에서 우위를 점하겠다는 전략이다.
"삼성전자 "차세대 ASML 노광장비로 D램 만든다" ASML 공동 개발 협의체 합류 2028년 업계 최초 적용 방침 SK하이닉스도 참여 긍정 검토 2028년 업계 최초 적용 방침 SK하이닉스도 참여 긍정 검토 한국경제신문의 투자 전문 유"
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 한국경제에 있습니다.