삼성전자가 ASML과 협력해 2028년 첨단 D램 양산에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 노광장비를 도입한다. 또한 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발을 위한 컨소시엄에 참여해 미세 공정 경쟁력을 강화할 계획이다.
"삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML과 협력해 2028년 첨단 D램 생산에 차세대 노광 장비인 ‘고개구율(High-NA)’ 극자외선(EUV) 노광장비를 적용할 계획이다. 삼성전자가 고개구율 EUV를 실제 D램 양산에 적용하는 것은 처음이다."
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