newshub![[KPCA쇼 2026]LG이노텍, 초대면적 패키지 기판 첫선…심텍·티엘비 '소캠' 전면에](https://img.etnews.com/news/article/2026/09/07/news-p.v1.20260907.a76ddfe27766408d9ad20a315c275699_P1.jpg)
인천 송도에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 국내 주요 기판 기업들이 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 기술을 선보인다. LG이노텍, 심텍, 티엘비 등은 대면적 기판과 차세대 메모리 모듈 등 AI 시장 대응을 위한 혁신 제품을 공개한다.
"반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA쇼 2026)'에 집결한다. 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 이번 전시는 인공지능(AI) 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 한자리에서 점검하는 자리다."
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