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TSMC를 포함한 대만 30여 개 기업이 실리콘 포토닉스 연맹 설립을 추진하며 차세대 반도체 기술 공급망 주도권 확보에 나섰다. 또한 TSMC는 2028년 차세대 패키징 기술인 CoPoS 양산을 목표로 하고 있다.
"TSMC 등 대만 30여개사, 실리콘 포토닉스 연맹 추진 경제부 "실리콘 포토닉스 공급망 주도권 유지" TSMC, 차세대 패키징 CoPoS 2028년 양산 계획 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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