국제 2026.09.07

中화웨이 "'타우법칙' 새 반도체 발열 우려없다" 반박 논문 발표

연합뉴스 · 2026.09.07 00:00
中화웨이 "'타우법칙' 새 반도체 발열 우려없다" 반박 논문 발표

화웨이가 자사 반도체 이론인 '타우 법칙'에 제기된 발열 우려를 반박하는 논문을 발표했다. 화웨이는 새 칩이 이전 모델보다 트랜지스터 밀도를 높이고 전력 소비를 줄였으며, 수직 설계로 신호 거리를 단축해 효율성을 확보했다고 주장했다.

"화웨이, 새 반도체 발열 우려 반박 논문 발표 '기린 2026' 밀도 55%↑·전력소비 66%↓ 주장 '타우 법칙' 로직 폴딩으로 신호거리 단축 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."

원문 인용 — 연합뉴스
원문 보기 연합뉴스

newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 연합뉴스에 있습니다.