newshub![[미리보는 소부장 테크페어]〈5〉PI첨단소재, 'PI 필름' 기술 진화와 응용처 다각화](https://img.etnews.com/news/article/2026/11/05/news-p.v1.20261105.f99db2fa47e84d2aa37dce5ecf68c24e_P1.png)
PI첨단소재가 20일 열리는 '2026 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'에서 폴리이미드 필름의 최신 개발 동향과 응용 전략을 발표한다. 이 회사는 AI 데이터센터, 차세대 통신, 이차전지 등 첨단 산업 분야에 맞춘 고성능 소재 개발에 집중하고 있다. 이번 행사를 통해 미래 산업 전반에서 요구되는 소재 기술의 진화 방향을 공유할 예정이다.
"PI첨단소재가 우수한 열적·기계적 특성을 지닌 폴리이미드(PI) 필름 기술력을 바탕으로 첨단 산업 공략에 속도를 낸다. 고도화되는 전자 부품 및 미래 산업 환경에 맞춘 차세대 소재 개발 전략을 선보인다."
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