AMD가 삼성전자의 메모리 및 스토리지 제품과 결합한 차세대 반도체 테스트 인프라를 공개했다. AMD의 신형 프로세서는 처리량을 대폭 향상해 반도체 자동화 테스트 장비 등 고성능 연산이 필요한 산업 환경에 최적화됐다. 양사는 이번 협력을 통해 반도체 테스트 공정의 효율성을 높일 계획이다.
"미국 반도체 기업 AMD가 삼성전자와 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 고도화를 위한 협력에 나선다. AMD는 10일(현지시간) 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' 시리즈 프로세서를 공개하고 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다."
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