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성균관대 연구팀이 반도체 유리기판의 열응력을 낮추는 설계 방안을 제시했다. 구리 배선과 유리 사이에 유연한 고분자층을 넣어 전기저항 증가 없이 유리 응력을 최대 59%까지 줄였다.
"성균관대 기계공학부 이은호 교수 연구팀은 다이치코리아-비아코어(Via Core) 컨소시엄과 반도체 유리기판 유리관통비아(TGV) 주변 열응력을 줄이는 설계 방안을 제시했다고 3일 밝혔다."
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