newshub![[테크 차이나] 중국 첨단 패키징,고객 설계가 가르는 양품 원가](https://img.etnews.com/news/article/2026/10/27/news-p.v1.20261027.651c462691984ea68f69db687d087949_Z1.png)
중국 반도체 기업들이 첨단 패키징 분야에서 고객 설계와 생산 공정을 결합해 양품 원가를 낮추는 전략을 취하고 있다. 한국 기업은 메모리와 기판 등 강점을 활용해 고객 맞춤형 협력 모델을 구축할 필요가 있다.
"좋은 칩을 모았는데 완성품의 성능이 나오지 않는다. 배선에서는 전력이 소모되고 특정 위치에 열이 몰린다. 가열과 냉각이 반복되면 서로 다른 재료 사이에 응력이 쌓인다."
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