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이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점을 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. 삼성은 일본의 소재·부품·장비 생태계를 활용해 차세대 반도체 패키징 경쟁력을 강화할 계획이다.
"요코하마 연구거점 개소 두 달 만 이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술을 직접 챙기고 나섰다. 일본에 문을 연 패키징 연구거점을 개소 두 달 만에 찾아 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다."
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