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이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구거점인 APL을 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. 이 회장은 일본의 소재·부품·장비 생태계와 협력을 강화하고 차세대 패키징 기술 확보를 당부했다.
"이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마 첨단 반도체 패키징 연구거점을 직접 찾았다. AI 반도체 경쟁 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보 상황을 챙기고, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 협력 확대를 모색하기 위한 행보다."
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