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한국세라믹기술원이 반도체 패키징용 감광성 결정화 유리를 개발했다. 이 소재는 유리기판의 미세 구멍 가공을 정밀하게 수행할 수 있어 차세대 반도체 공정에 활용될 전망이다.
"한국세라믹기술원(KICET·원장 윤종석)이 국내 산·학·연 공동연구를 통해 차세대 반도체에 사용되는 특수 유리 소재인 '감광성 결정화 유리'를 개발했다. 인공지능(AI) 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 차세대 패키징 기판 소재의 국산화를 기대할 수 있는 성과다."
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