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레이저앱스가 공동패키징광학(CPO)의 핵심 기술인 광 도파로 초정밀 가공 기술을 확보했다. 자체 개발한 레이저 기술을 적용해 빛 손실을 획기적으로 줄이는 성과를 거두었다.
"레이저앱스가 전기 신호를 빛으로 전환, 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 '공동패키징광학(CPO)' 핵심 요소 기술을 확보했다. 빛이 이동하는 경로인 광 도파로의 빛 전송 손실을 최소화할 수 있는 기술 진전을 이뤄 주목된다. 레이저앱스는 최근 CPO 광 도파로를 구현, 도파 손실 0.1dB/㎝을 기록했다고 밝혔다."
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