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삼성전기가 테슬라와 엔비디아로부터 총 3조 6000억 원 규모의 투자를 유치했다. AI 반도체 패키지 기판인 FC-BGA 전용 생산 라인을 구축할 예정이다.
"삼성전기, 테슬라·엔비디아서 3.6조 투자 받는다 AI칩 기판 라인 구축 활용 삼성전기가 엔비디아 및 테슬라와 인공지능(AI) 반도체 패키지 기판 플립칩볼그리드어레이(FC"
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