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반도체 패키징 분야 국제학술대회인 ISMP 2026이 다음 달 부산에서 열린다. 오픈AI와 엔비디아 등 글로벌 기업 관계자들이 참여해 AI 반도체 기술 동향을 공유할 예정이다.
"빅테크와 반도체 기업 리더들이 부산에 집결한다. AI 서비스부터 가속기(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 차세대 인터커넥트 장비에 이르는 '첨단 패키징(Advanced Packaging)' 벨류체인 전반의 기술 해법이 한자리에서 공개될 전망이다."
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