IT·과학 2026.10.20

LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다

전자신문 · 2026.10.20 00:00
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다

LG전자가 자체 설계한 가전 전용 AI 반도체 탑재량을 대폭 늘리며 기술 내재화를 강화하고 있다. 가전 성능 고도화와 데이터 확보를 통해 차별화된 제품 경쟁력을 확보하고, 향후 로봇 분야로 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다.

"LG전자가 자체 설계한 반도체의 가전 적용 물량을 가파르게 확대하고 있다. 독자 개발한 반도체 탑재량을 늘리고 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 선순환 구조를 구축하는 모습이다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 가전 전용 인공지능(AI) 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량은 지난해 100만개를 돌파했다."

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이 기사가 언급한 상장 종목 LG전자(066570)