미국 '세미콘 웨스트 2026'에 참가한 한국 기업들이 첨단 패키징 기술을 선보이며 북미 시장 공략에 나섰다. 한국관과 단독 부스를 통해 HBM과 유리기판 등 차세대 반도체 솔루션을 전시했다.
"지난 15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터 '세미콘 웨스트 2026'가 첨단 패키징과 이종집적을 핵심 화두로 내세운 가운데, 한국 기업들은 실물 장비와 샘플을 앞세워 기술 존재감을 드러냈다."
newshub는 원문 전문을 게재하지 않습니다. 위 요약과 인용은 newshub가 정리한 것이며, 기사 전문과 저작권은 전자신문에 있습니다.