AI 반도체 기업 딥엑스가 인텔과 기술 협력을 본격화하고 AMD와도 논의를 이어가고 있다. 삼성전자 2나노 공정을 활용한 차세대 칩 개발과 함께 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다.
"김녹원 "인텔 오픈VINO에 NPU 연동 추진" AMD와 협력 논의…내년 초 첫 결과물 목표 삼성 2나노 칩 이달 테이프아웃 진행 전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문과 함께 읽어야 합니다."
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