IT·과학 2026.10.15

엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

전자신문 · 2026.10.15 00:00
엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합

엔비디아와 지멘스가 반도체 제조 공정인 전산 리소그래피 연산 속도를 최대 12배 높이는 기술 파트너십을 발표했다. 양사는 지멘스의 설계 검증 솔루션에 엔비디아의 GPU 가속 기술을 통합해 반도체 설계 및 공정 최적화 효율을 대폭 개선했다.

"엔비디아와 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 제조의 최대 병목으로 꼽히는 전산 리소그래피(Computational Lithography) 연산 속도를 최대 12배 끌어올리는 데 성공했다."

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