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SK하이닉스가 AI 추론 수요에 대응하기 위해 고대역폭플래시(HBF)와 3D 적층 D램을 차세대 메모리 솔루션으로 제시했습니다. HBF는 내년 1월 최종 기술 규격을 마련해 생태계를 구축할 예정입니다.
"SK하이닉스 "AI 병목 깰 HBF, 내년 1월 규격 마련" 안현 사장 "HBM 용량의 10배" “고대역폭플래시(HBF)는 기존 고대역폭메모리(HBM)보다 대역폭은 절반"
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