newshub![[포토] 반도체 관심 폭발](https://img.hankyung.com/photo/202610/AA.46052105.1.jpg)
삼성전자와 SK하이닉스가 서울 코엑스에서 열린 '반도체대전 2026'에 참가해 차세대 AI 메모리 기술을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 저장 용량을 극대화한 고대역폭플래시(HBF) 모형을 공개했다.
"[포토] 반도체 관심 폭발 삼성전자와 SK하이닉스가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 ‘반도체대전(SEDEX) 2026’에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 대거 공개했다."
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