[SEDEX]삼성전자, “옆이 아닌 위로” HBM 혁신 구조로 AI 승부수

삼성전자가 AI 프로세서 위에 HBM을 적층하는 3D 메모리 아키텍처 'zHBM'을 선보이며 기술 혁신을 강조했다. 이번 반도체대전에서 삼성전자는 AI 응용처별 솔루션과 차세대 패키징 기술을 통해 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나섰다.