안현 SK하이닉스 사장이 AI 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 HBF 개발과 규격화를 추진한다고 밝혔습니다. HBF는 낸드플래시를 활용해 저장 용량을 대폭 늘린 제품으로, 내년 1월 규격 확정을 목표로 하고 있습니다.
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