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박승배 뉴욕주립대 교수가 반도체 미세화 공정의 한계를 극복할 방안으로 첨단 패키징과 이종 집적 기술을 제시했습니다. 이를 통해 AI 시대를 선도하고 소부장 업계에 새로운 성장 기회가 열릴 것으로 전망했습니다.
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박승배 뉴욕주립대 교수가 반도체 미세화 공정의 한계를 극복할 방안으로 첨단 패키징과 이종 집적 기술을 제시했습니다. 이를 통해 AI 시대를 선도하고 소부장 업계에 새로운 성장 기회가 열릴 것으로 전망했습니다.
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