화웨이 "내년 출시 칩 테스트결과 예상 부합…진전 지속"

화웨이는 내년 출시할 기린 칩의 테스트 결과가 예상에 부합하며 개발이 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다. 로직폴딩 등 기술 혁신을 통해 미세화 제약을 극복하고 있으며, 기린 칩 기반 단말기 누적 출하량은 1억 대를 돌파했다.